近日，先进封装PVD解决方案厂商深圳市矩阵多元科技有限公司（下称“矩阵多元”），完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金以及毅达资本联合投资，融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产㊣设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。

　　但有关注玻璃基板的一级市场投资人士对创投日报记者表示，玻璃基板在先进封装领域的应用距离真正量产或还需接近两年的时间周期，“相关项目的布局表态，目前来看✅总体还是动作大于实际，线 ㊣玻璃基板“新秀”融进第7轮

　　新近收获融资的矩阵多元成立于2016年12月，公司㊣董事长、创始人张晓军，曾任美国应用材料、美国西部数据首席研发工程师玻璃表面金属化，并曾在美国Lawrence Berkeley国家实验室、南京大学固体微结构国家实验室等知名实验室从事材料和相关设备的研究。

　　“激光改性这块涉及的激光器，包括 帝尔激光 、 大族激光 ✅等上市公司都有在做；PVD这块就有矩阵多㊣元这样的项目；电镀这块又分两步走，一方面是给玻璃孔壁填上铜这部分的电镀，另一㊣块就是给晶圆表面电镀一层铜，苏科斯等企业都在努力实现两块电镀的工艺整合和协同优化；封装就有像三叠纪、云天半导体这样㊣的企业。”

　　与此同时，创业公司也希望在这一发展机遇期，通过加入玻璃基板产业链跑出竞争力。上述电镀环节企业苏科斯的董秘方亮对㊣创投日报记者表示，公司从一开始专注晶圆级封装的电镀设备发展到目前在玻璃电镀化镀整体方案上进展迅速，已经为五家以上从事玻璃基板制造的业内知名客户进行打样，“可以说这在当前的行业以及✅资本市场环㊣境下，是一个比较差异化的竞争优势。”

　　但方亮亦表示，随着大型上市㊣公司的入局，以及包括矩阵多元、三叠纪、云天半导体等在内的学术背景较强的创业公司的竞逐，玻璃基板领域未来竞争必然会很激烈，这种背景下，各家都在赶✅进度，希望能尽早调通自己的产线，更早一步拿出高良率、高性能、低成本的产品。“作为配✅套设备公司，我们对自己的定位也是积极向客户推荐特色技术方案，以期加速玻璃基板技术的整体成熟，而不单纯是㊣根据客户指令调整技术参数。”

　　“正如前面提㊣到的，玻璃基板封装产业链较长，从材料、设备、封装再㊣㊣到设计，甚至还可能牵扯到晶圆本身的架构，因此需要整个产业链条各环节的企业协同推动发展。华为、 海光信㊣息 等龙头，它们作为链主企业可以起到推动和统筹行业发展的作用，只有它们愿意投入资金，给做玻璃基板的企业提需求，让这㊣些企业去做测试做打样，这样各个环节参与方才知道未来迭代的方向到底在哪里。”